热封试验仪技术参数

热封试验仪，又称热封仪，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

技术参数

热封温度: 室温～300℃
精度：±1℃
热封压力: 0～0.7Mpa
热封时间: 0.01～99.99s
热 封 面: 300mm×10mm
加热方式: 单加热或双加热
气源压强: ≤0.7MPa
试验条件: 标准试验环境
主机尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
电源: 220V   50Hz
重量：约25kg
气源：用户自备
标准配置：主机、脚踏开关、气源线、空气过滤器、电源线 

具体详情可致电山东威申电子科技有限公司进行了解。